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近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（下稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資16億元。

該公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。本次募資擬用于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目、補(bǔ)充流動資金。

晶亦精微是中國電科集團(tuán)旗下唯一從事CMP設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)的主體，是目前國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商，其前身為四十五所CMP事業(yè)部。其境內(nèi)外客戶包括中芯國際、世界先進(jìn)、聯(lián)華電子等。

不過，晶亦精微客戶集中度較高。報告期內(nèi)，公司向前五大客戶銷售金額占當(dāng)期營業(yè)收入的比例為100.00%、99.23%和88.21%。另外，報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為7386.49萬元、2.48億元和3.1億元，占當(dāng)期總資產(chǎn)的比例分別為26.23%、38.71%和24.07%。

（文章來源：科創(chuàng)板日報）

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