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6月16日，天府新區集成電路設計創新公共平臺（天府ICC）發布活動暨四川天府集成電路產業創新聯盟成立儀式在天府海創園舉行。在活動上，天府新區集成電路設計創新公共平臺正式發布，并舉行了四川天府集成電路產業創新聯盟成員單位授牌儀式、天投科技——華大九天聯合實驗室揭牌儀式、平臺運營及服務協議簽署儀式。

據了解，此次正式投入運營的天府新區集成電路設計創新公共平臺（以下簡稱“平臺”），將著力為西南地區集成電路中小微企業、創新團隊提供包括集成電路技術服務、教育培訓服務、創新創業應用服務在內的三大服務，將有效填補西南地區集成電路行業失效分析、靜電測試、仿真驗證等綜合服務能力短板，為促進國產芯片自主可控技術的概念驗證、中試熟化、小批量生產，推動科技成果就近就地轉化提供重要支撐。

“我們平臺創新采用‘校地企’的運營模式，有效整合了成都天投集團、電子科技大學、上海季豐電子等多方力量。”在天府新區集成電路設計創新公共平臺運營負責人張鵬飛看來，多方強強聯合，這讓平臺具備了更為全面、專業的技術服務能力。

目前，在集成電路技術服務上，平臺已建有測試中心、失效分析中心、可靠性驗證中心、EDA后仿真驗證云服務平臺，可以提供性能測試、環境可靠性、失效分析、設計驗證等專業集成電路技術服務。

“性能測試是集成電路設計企業從小批量試生產邁向大規模生產過程中所必須經歷的中試階段。”張鵬飛介紹，平臺除了引入先進的實驗設備，更重要的是，引入了專業的技術服務人員，“目前平臺的技術服務團隊全部由電子科技大學及上海季豐電子具備多年從業經驗的技術人員組成。對于技術密集型的集成電路產業來說，專業的技術服務能力將起到至關重要的作用。”

就在試運行期間，平臺已累計為成都、重慶、西安等地70余家集成電路設計企業提供數千次的專業服務。與此同時，持續加強平臺的專業技術服務能力，平臺還聯合國產EDA龍頭企業華大九天落地共建了國內首個模擬電路后仿真云服務聯合實驗室。

值得一提的是，為進一步促進相關科技成果加快轉化，助力集成電路產業“建圈強鏈”，平臺還推進組建了四川天府集成電路產業創新聯盟，并積極推動科研儀器設備資源共享。

天府新區集成電路設計創新公共平臺的建設發展正是成都當下加快推動中試平臺建設的一個縮影。目前，成都正聯動相關市級部門和區（市）縣，共同推動概念驗證中心和中試平臺加快建設，并取得了初步成效。

成都市科學技術局相關負責人表示，下一步，成都將聚焦集成電路、智能終端、創新藥、高端裝備、新型材料等重點產業創新鏈缺失環節，啟動建設一批概念驗證中心和中試平臺，備案管理40家以上中試平臺，服務不低于200個中試項目，推動成立行業性中試產業生態聯盟，“我們將全力推動科技成果轉化有力有效，促進‘四鏈’深度融合，提升科技成果轉化和產業化水平。”（溫彩苓）

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